Der feine Strahl des Lasers gewährleistet eine präzise und qualitativ hochwertige Bearbeitung des Materials. Zudem verhindert das Vermeiden eines Verschmelzens der Materialien an der Schnittkante das Ausfransen, wodurch eine glatte Kante des Bauteils sichergestellt wird.

Mit dem Medical Grade Cut setzt SCHUNK neue Maßstäbe in der höchsten Qualitätsstufe der Materialbearbeitung. Dieser Schnitt ist vollständig frei von Karbonisierung und gewährleistet eine unvergleichliche Reinheit und Präzision. Aufgrund dieser herausragenden Eigenschaften eignet sich der Medical Grade Cut besonders für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, bei denen höchste Sauberkeit und Präzision unabdingbar sind.

Die speedLAS-Technologie von SCHUNK revolutioniert den Trennprozess durch die innovative Kombination des Laserstrahls mit den Achsenbewegungen mittels eines Scanners. Dieses fortschrittliche Verfahren ermöglicht außergewöhnlich hohe Trenngeschwindigkeiten, ohne dabei an Präzision zu verlieren.
Dadurch wird eine effiziente und qualitativ hochwertige Materialbearbeitung gewährleistet, was speedLAS zur idealen Lösung für moderne Fertigungsanforderungen macht.

Das berührungslose Verfahren zur Trennung der Leiterplatten aus dem Nutzen vermeidet im Gegensatz zu mechanischen Methoden jegliche Übertragung von mechanischem Stress auf das Material.
Dadurch bleibt die Integrität empfindlicher Bauteile vollständig erhalten und potenzielle Beschädigungen werden vermieden.

Mechanische Verfahren, wie das Fräsen, erzeugen während des Fertigungsprozesses Staubpartikel. Beim Laserverfahren hingegen wird das Material verdampft, und die entstehenden Dämpfe werden effizient durch ein Absaugsystem entfernt.
Dadurch werden mögliche Fehlfunktionen, die durch abgelagerte Staubpartikel entstehen könnten, zuverlässig verhindert.

Beim Laser-Depaneling können verschiedene Basismaterialien mühelos durch Anpassung der Prozessparameter bearbeitet werden, ohne dass zusätzliche Werkzeuge oder spezielle Systeme erforderlich sind. Die Entwicklung neuer Anwendungen, wie im Hochfrequenzbereich, erfordert spezielle Werkstoffe, die exakt auf individuelle Anforderungen zugeschnitten sein müssen.
Solche sensiblen und anspruchsvollen Materialien sind mit traditionellen mechanischen Verfahren nur eingeschränkt bearbeitbar. In diesen Anwendungsbereichen erweist sich das Laser-Depaneling als die optimale Lösung.

Im Gegensatz zu mechanischen Verfahren bietet das Laser-Depaneling eine nahezu unbegrenzte Gestaltungsfreiheit für PCBs. Dank der flexiblen Linienführung und des feinen Durchmessers des Laserstrahls lassen sich selbst sehr feine und komplexe Strukturen mühelos realisieren.
Der präzise Laser ermöglicht es zudem, die Abstände der Schnittkanten zu den Bauteilen zu minimieren und die maximal zulässige Höhe der Bestückung zu maximieren. Die Berücksichtigung von Mindestradien oder Stegbreiten, wie sie beispielsweise beim Fräsen erforderlich ist, entfällt vollständig.

Lasersysteme arbeiten verschleißfrei, was bedeutet, dass Werkzeuge wie Fräsköpfe oder Sägeblätter nicht ausgetauscht werden müssen.
Dadurch entfallen zusätzliche Benutzereingriffe und die damit verbundenen Kosten. Zudem gewährleistet der Wegfall von Verschleißteilen eine konstant hohe Qualität über einen langen Zeitraum hinweg.